Freitag, 18. Oktober 2019
Neue Serie Fine Pitch auf der SMART gezeigt

Phoenix Contact: Verbindungen für viele Dimensionen

E-Technik |Karl Pichler | 23.05.2019 | |  
Die neuen Board-to-Board-Steckverbinder ermöglichen Lösungen für industrietaugliche Leiterplattenverbindungen und unterstützen intelligente Automatisierungslösungen wie Steuerungen, I/O-Systeme oder Antriebe. Die neuen Board-to-Board-Steckverbinder ermöglichen Lösungen für industrietaugliche Leiterplattenverbindungen und unterstützen intelligente Automatisierungslösungen wie Steuerungen, I/O-Systeme oder Antriebe. (© Phoenix Contact) Phoenix Contact präsentierte auf der SMART Automation eine neue Produktserie robuster Board-to-Board-Steckverbinder. Zum Marktstart umfasst die Serie Fine Pitch geschirmte Steckverbinder im Raster 0,8 mm sowie ungeschirmte Ausführungen im Raster 1,27 mm.

Eine neu entwickelte Produktserie von Phoenix Contact bietet vielseitige Lösungen für die geräteinterne Verbindung mehrerer Leiterplatten. Aufgrund horizontaler und vertikaler Feder- und Messerleisten können Anwender die Leiterplatten im Gerät mezzanin, koplanar oder orthogonal anordnen. Beide Produktfamilien umfassen 12- bis 80-polige Ausführungen für Ströme bis 1,4 A und Spannungen bis 500 V-AC.

Die Produktfamilie Fine Pitch 0.8 eignet sich mit ihrer EMV-Schirmung insbesondere für die störungsfreie Highspeed-Datenübertragung mit bis zu 16 Gbit/s. Die doppelseitig ausgeführten Kontakte des ScaleX-Kontaktsystems sichern eine langzeitstabile elektromechanische Verbindung auch bei Belastungen wie Schock oder Vibration. Gleichzeit erlaubt das Prinzip eine hohe Toleranz bei montagebedingt abweichend positionierten Steckverbindern. Die Geometrie des Isoliergehäuses verhindert zudem zuverlässig, dass die Steckverbinder fehlerhaft ineinandergesteckt werden.

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